半导体SoC芯片测试包括中低速数字测试、LCD/OLED驱动测试、CIS测试及复杂SoC测试等几个主要领域,CIS测试是其中相对独特的一个领域。
CIS芯片测试除了需要进行常规的电特性、数字逻辑测试外,更主要的是要进行图像采集及测试,对测试设备的专业性要求较高,相应的整体测试设备也比较复杂,目前该领域的测试机主要是美国、日本的测试机厂商比较领先,国内暂无集图像采集、电特性及逻辑测试一体化的全功能产品。
得益于长期的CIS测试方案技术创新及系统平台技术积累,辰卓科技本次推出的CZC800 测试机,是国内首个全功能一体化CIS测试机。该测试设备为国内CIS芯片测试行业提供了具有自主知识产权的产品及解决方案。
CZC800具备以下三方面的核心优势:
多功能一体、多通路并发
高集成度构筑了产品的高性价比
■ CZC800集“高速图像采集+精准电特性检测+数字逻辑测试”于一体,完整覆盖了CIS芯片后道测试全流程(CP测试+FT测试),以前需要多种测试设备组合搭建才能完成的测试功能,一台CZC800即可全部完成,即减少了客户需要购入的测试设备数量、也极大简化了测试环境搭建要求。同时,CZC800支持16-site或32-site并发测试,测试执行高效。
■ 目前,只有国际顶级ATE厂商才具备图像采集、电性测量、数字逻辑测试一体化的能力,辰卓科技的CZC800填补了国内该类型设备的空白。
领先的产品设计和充分的行业验证
打造产品的高性能和高稳定性
■ CZC800多功能一体化的设计极大地简化了测试机台结构复杂度,减少了测试信号中转流程,提升了测试机工作稳定性。
■ 行业充分验证的MIPI采集功能、高速C-PHY /D-PHY接口按需切换,高精度的DPS/PMU模块,100M测试频率、500+通道的数字逻辑测试能力,让CZC800在各方面都有出色的测试性能。
自研核心算法库和高性能测试平台
奠定产品的高可扩展性
■ 辰卓科技秉持技术创新理念,自主研发了从硬件、软件、算法到测试系统的全套产品及解决方案,能够为客户快速构建CIS芯片后道检测全链路测试环境。
■ 核心技术方面,在图像检测算法和软硬件平台方面有近9年的长期积累,在业务平台适配及二次开发方面有大量客户成功实践的经验,能够基于客户需求扩展提供专业度、匹配度更高的产品及方案。
除了测试机设备本身,配套测试机的测试软件系统也是CIS测试方案非常重要的构成部分。好的测试软件系统,能够帮助用户将自身需求融入系统并更好的驱动设备运转。
辰卓科技自主研发的CIS软件测试系统便具有这些优点:
■ CIS软件测试系统是辰卓科技自主研发、配套测试设备使用的软件系统,经过长时间在客户使用过程中的持续扩充和完善、以及配套新设备的功能升级,已经涵盖了丰富多样的测试功能。
■ CIS软件测试系统架构设计支持用户二次开发,用户通过可定制插件方式将自定义库集成进系统,实现深度适配和特色定义,其架构图如下图所示。
■ 基于完善的SDK手册和Demo,客户可快速完成二次开发,并将现有系统功能融入,生成客户自主的测试系统。
辰卓科技推出的CZC800测试机可以帮助行业客户将CIS芯片后道检测变得更加便捷、高效。在推动国产半导体芯片测试快速发展的道路上,我们会继续努力!
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